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【デバイス本部】国際学会での発表を行いました

2017年4月19日(水)~22日(土)、山形県天童市で開催された
ICEP 2017 (2017 International Conference on Electronics Packaging)にて発表を行いました。

4/21(金)13:30- FC3-3
Title:『 Direct Copper Metallization on Glass Technology 』

多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

http://jiep.or.jp/icep/index.html

 

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