表面处理 电镀・TGV
难电镀材料的金属化
随着通信技术的发展，电子产品的设计发生了翻天覆地的改变。 随之而来的是，所使用的基础材料所需的特性也变得多样化，各种材料开始被开发和使用。在未来有望在电子领域采用的材料方面，我们提供电镀金属膜方面的加工服务。
无机材料：玻璃、陶瓷。
有机材料：ABS、液晶聚合物、环烯烃聚合物、尼龙等
１．玻璃电镀、GWC(Glass Wet Cu Plating)、TGV(透孔玻璃)
GWC：
现有玻璃基板的金属膜形成方法存在附着力不足、难以在立体成型物上均匀成膜、无法避免表面粗化以及耐热性等各种问题。而我们开发的“GWC”工艺是江东电气独创的金属膜形成技术，可以显著改善这些问题。通过湿法工艺，无需粗化玻璃表面，即可在各种不同类型的玻璃上形成高附着力的铜（Cu）膜。
附着强度：
通过使用GWC工艺在各种玻璃上进行铜镀层处理，可以获得下表所示的附着强度。在无碱玻璃上可以获得0.8kN/m以上的附着强度，有望应用于玻璃基板。此外，在石英上形成铜膜后，有望用于高频基板。
| 无碱玻璃 | 0.8 kN/m |
|---|---|
| 硼硅酸玻璃 | 0.5 kN/m |
| 石英 | 0.3-0.4 kN/m |
带有铜镀膜的TGV基板周边：
TGV有多种不同的通孔形状。由于GWC工艺采用湿法处理，因此可以在任何形状的通孔上均匀沉积铜膜。可镀至长宽比为20的通孔。
应用于高密度TGV基板：
这是使用X射线CT观察铜镀层后的TGV基板的图像。可以在高密度TGV基板上均匀成膜。
细线图案：
在不破坏玻璃的平滑表面的情况下，可以形成精细图案。此外，通过TGV，正反两面的图案得以牢固连接。
玻璃管镀膜：
即使是玻璃管等不规则形状的材料，也可以在内外表面形成导电膜和反射膜。
极其细小的玻璃材料的镀膜（粉体）：
可以将均匀的导电膜应用于直径为几微米到几十微米的树脂和玻璃等粉末。
2. 陶瓷金属化（电镀）技术
在各种陶瓷上印刷的Ag金属化上，可以进行Ni/Sn、Ni/Au、Ni/Ag等电镀加工。
采用实例
触控面板
中介层
图像传感器
LED
高频波天线
RF设备
未来预期使用示例
5G远程手术（在线手术）
5G车对车通信
细小・精密基材的电镀技术
随着智能手机、平板电脑、汽车、机器人等科技发展，对电子元器件的小型化和多功能化的需求日益增加，此外，对提高生产率和产品质量稳定性的需求也在增长。从小零件的的滚镀，到精密基材的其他方法的电镀，KOTO拥有长年的技术累积和经验。不管是提供小批量样品加工还是大批量电镀加工，我们都可以满足客户的要求。
电镀的种类
镀镍
| 特征 | ·银白色外观 ·耐食性能强 ·硬度适中(无光泽浴：HV 200左右、半光泽和光泽浴：HV 500左右) ·应力：一般拉力 ·根据液组成、添加剂浓度、电解条件作用而产生的柔软性，应力减少等特性，可以制作出广泛使用的有物理机械性质的皮膜 |
|---|---|
| 液种类 | ·无光泽镀镍液(瓦特液) ·半光泽镀镍液(瓦特液) ·木镍照射液 ·氨基磺酸镍液 |
| 作法 | ·滚镀 ·喷镀 |
| 用途 | 现在用于车载用·飞机用零部件·压力传感器等方面上所使用的气密端子零部件(钢铁材料)的防锈处理以及在各种镀金的底色电镀上使用。 |
镀金
| 特征 | ·耐食性能强 ·均一电沉积性能优 ·接触电阻低、带电性能好、焊锡性能优 ·硬质镀金 Au：99.7%、Hv 200左右、耐摩擦性能强 ·软质镀金 Au：99.99%、Hv 80左右、焊接性能强 |
|---|---|
| 液种类 | ·照射镀金(酸性液) ·硬质镀金(酸性液、接点材料、连接器用) ·软质镀金(中性液、焊接用) |
| 作法 | ·滚镀 ·喷镀 ·根据我公司的设计装置可以部分镀金 |
| 用途 | 现在用于车载用·飞机用零部件·压力传感器等方面上所使用的气密端子的焊接以及在连接器用的最后电镀工序上使用。此外，本公司还引进部分镀金装置，可以进行电镀加工。 |
镀铜
| 特征 | ·耐食性能强 ·柔软，延展性优 ·导热性、导电性优良 ·各种电镀的底层电镀广泛使用 |
|---|---|
| 液种类 | ·强碱浴 ·酸性浴 ·焦磷酸浴 |
| 作法 | ·挂镀 ·滚镀 ·喷镀 |
| 用途 | 常用于各种材料的电镀，根据用途选择最合适的镀液类型进行加工。也可用于电子基板材料和构思用途。 |
无电解镀镍
| 特征 | ·和电力电镀不同，不需要电源等设备。 ·电镀物上不需要接点。 ·均一沉积性能优。 ·皮膜坚硬，耐摩擦性能强。 (Ni-P电镀之后：Hv 500左右、热处理之后：Hv 1000左右、Ni-B电镀后：Hv 700～800之间) ·与电力镍电镀相比，减少了穿孔。 ·应力：一般的压缩应力焊锡性、焊接性能强(Ni-B) |
|---|---|
| 液种类 | ·无电解镍-磷电镀液(中磷液) ·无电解镍-硼电镀液 ·无电解镍-磷电镀液(无铅液) ·无电解镍-硼电镀液(无铅液) |
| 作法 | ·滚镀 ·喷镀 ·其它 |
| 用途 | 现在用于车载用·飞机用零部件·压力传感器等方面上所使用的气密端子的防锈处理以及在各种镀金的底色电镀上使用。 |
无电解镀金
| 特征 | ·耐食性能强 ·均一电沉积性能优 ·接触电阻低、导电性能好、焊锡性能优 ·不需要电力接点 ·适用于有电子零部件高密度化的微细配线的形成。 |
|---|---|
| 液种类 | ·置换型无电解金电镀液 ·加厚置换型无电解金电镀液 ·自催化型无电解金电镀液 |
| 作法 | ·滚镀 ·喷镀 ·其它 |
| 用途 | 现在用于飞机显示器上连接器部分的电镀。 |
镀锡
| 特征 | ·可焊性优良 ·可根据材料选择电镀液 ·润滑性优良 ·降低环境负荷、符合各项规定 ·不易产生金属须 |
|---|---|
| 液种类 | ·中性焊锡液 ·酸性焊锡液 |
| 作法 | ·滚镀 |
| 用途 | 用于电容、连接器部件的连接点部分的电镀。 |
除了这些电镀类型之外，还可以进行焊锡电镀和镀银等加工。 我们将根据客户的意见和需求提供让人满意的方案。
生产加工流水线・设备・分析
从可以进行少量测试的烧杯实验实测，到可以处理大型产品的电镀流水线，我们可以客户的各种需求。
分析・检查
薄膜硬度计 / 附着力测试仪 / 粒子计数器 / 先导线 / ICP发射光谱分析仪 / 扫描电子显微镜 / 数码显微镜 / HAST(高压蒸煮试验)室 / 焊锡检查器 / 荧光X射线膜厚仪 / He检漏仪 / CVS分析仪 / 分光光度计 / 大功率紫外线照射装置 / BOX炉(箱型锅炉)
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